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微型化革命關(guān)鍵！華創(chuàng)環(huán)氧底部填充膠（Underfill）：修復(fù) BGA 焊點隱形裂縫！2025-06-09
當(dāng)手機、智能手表變得越來越輕薄，5G 基站設(shè)備性能不斷提升，電子行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的微型化革命。然而，隨著芯片集成度提高、BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)普及，焊點
底部填充膠_底部填充膠哪個好？2022-10-13
底部填充膠哪個好？ 目前，漢思在中國做得更好，受到了業(yè)界的高度贊揚，并獲得了多種認(rèn)證和多種測試證書。因此，漢思是專業(yè)權(quán)威的。手機行業(yè)的知名企業(yè)大多與漢
底部填充膠，芯片底部填充膠是什么？有了解的嗎？2022-08-30
1、什么是芯片底部填充？你明白嗎？ 我有一個大致的了解，漢斯新材料的技術(shù)是相當(dāng)成熟的。底部填充膠可以在BGA封裝方式下對芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱固化
底部填充膠，什么是底部填充膠2022-08-02
什么是underfill 芯片底部填充膠。 Underfill簡單來說就是underfill的意思。常規(guī)定義是一種用于BGA封裝芯片的底部填充劑，采用
什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？2021-10-23
什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強芯片...
什么是底部填充膠？起什么作用？2021-10-21
一、什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器...