底部填充膠哪個好？

華創(chuàng)材料目前的質量與進口質量沒有什么不同，但在服務和性價比方面會更好。同時，他們研發(fā)團隊跟蹤服務，在產品使用過程中不斷改進，提供最及時的解決方案，大大解決了合作伙伴的擔憂。

2.如何使用底部填充膠？需要什么設備？

底部填充膠的具體使用步驟如下：

1.在設備設置期間，確保沒有空氣進入產品；

2.基板應預熱以獲得**效果(一般40℃大約20秒)加速毛細流動，促進流平；

3.以適當的速度(2).5～施膠.確保針頭與基板和芯片之間的距離為0.～0.,確保底部填充膠的**流動；

4.涂膠的方法一般是"I"類型沿一邊或"L"類型沿兩邊交叉.膠水的起點應盡可能遠離芯片的中心，以確保芯片空洞.施膠時"I"型或"L"每種膠的長度不得超過芯片的80%；bga底部填充膠。

3、急問 底部填充膠工藝步驟？

4.為什么要用底部填充膠？

因為底部填充膠主要是對的BGA底部填充密封芯片，采用加熱固化形式BGA大面積填充底部間隙(覆蓋80%以上)，達到加固目的，增強BGA芯片及封裝模式PCBA抗跌落性能。選擇底部填充膠的原因：底部填充膠對smt元件（如：bga、csp等)裝配的長期可靠性是必要的。zhuan底部填充膠可以減少焊點的應力，并在芯片界面上均勻分散應力。因此，選擇合適的底部填充膠可以保護芯片的墜落和熱沖擊的可靠性。