1、什么是芯片底部填充？你明白嗎？

我有一個大致的了解，華創(chuàng)材料的技術(shù)是相當成熟的。底部填充膠可以在BGA封裝方式下對芯片進行底部填充，利用加熱固化的方式大面積填充BGA底部的縫隙。充分，達到加固的目的，增強BGA封裝模式芯片與PCBA之間的抗跌落性能，其售后服務(wù)有保障，性價比高。

2、如何去除底部填充物？請告訴我

您好，我不知道您使用的是哪種底部填充劑。我們使用已經(jīng)使用多年的漢斯化工。質(zhì)量一如既往的好，也很容易去除。只需將芯片的底部和頂部位置預(yù)熱1分鐘，當加熱到-°C時，焊料開始熔化，去除邊緣軟化的底部填充物，然后取出芯片。然后通過吸入空氣將芯片底層上熔化的焊料切碎。然后將PCB板移到80~℃的返修加熱臺上，用刮刀將固化樹脂膠殘留物除去。

3、底部填充膠的作用是什么？為什么要使用底部填充？

另外就是FPC柔性線路板，底部填充膠點在小元器件上，不容易脫落。東莞華創(chuàng)的底部填充膠可以完全符合上述操作流程，且易于修復(fù)。如果樓主對底部填充有什么疑問，可以咨詢漢斯化工。

4、芯片底部填充有什么用？

PCB芯片底部填充點膠工藝主要用于PCB板的CSP/BGA底部填充。點膠工藝具有良好的可操作性，點膠后易于維護，耐沖擊，耐跌落，耐沖擊。都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 bga底部填充膠。

PCB芯片底部填充點膠處理

5、如何使用底部填充？需要什么設(shè)備？

底部填充膠的具體使用步驟如下：底部填充膠工藝技術(shù)。

1．在設(shè)備設(shè)置過程中，確保沒有空氣進入產(chǎn)品中； 國產(chǎn)底部填充膠。

2、為獲得**效果，基材應(yīng)預(yù)熱（一般40℃20秒左右），加快毛細流動，促進流平；

3、以合適的速度（2、5~sizing。確保針嘴與基板邊緣和芯片的距離為0、~0、，這樣可以保證底部填充膠的**流動；

4 .定徑方式一般為沿一側(cè)的“I”型或沿拐角處交叉的兩側(cè)的“L”型。定徑的起點應(yīng)盡可能遠離芯片，以確保沒有空隙芯片的填充。每個“I”型或“L”型膠的長度不應(yīng)超過芯片的80%；