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電子膠粘劑在5G手機(jī)上的應(yīng)用

作者:東莞華創(chuàng) 發(fā)布時間:2021-10-27 09:29:43點擊:
 5G時代的到來,毋庸置疑,對社會各行各業(yè)都將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,以智能手機(jī)為核心的消費電子產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖。接下來由華創(chuàng)材料為大家介紹下:5G手機(jī)在生產(chǎn)制造中使用到的電子膠粘劑產(chǎn)品有哪些。
    1、密封結(jié)構(gòu)膠:因其快速固化、高生產(chǎn)效率、高粘接強(qiáng)度、密封性好、耐候性好等性能,被大量用于面板、殼體等部件的粘接;
    2、底部填充膠:利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部,室溫快速固化,性能可靠,具有良好的錫膏兼容等;主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的BGA、CSP等器件的加固,加強(qiáng)抗跌落性能;
    3、三防漆:是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊涂層材料;通過施膠工藝固化后形成涂層保護(hù)膜,防護(hù)電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響,提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運行穩(wěn)定性與使用壽命。
    4、導(dǎo)熱膠:因它的導(dǎo)熱效率高、熱阻小、附著力強(qiáng)、長期使用不開裂等特性,被大量用于手機(jī)器件的散熱,最常見使用的是CPU散熱膠和芯片導(dǎo)熱墊片;
    5、導(dǎo)電膠:一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑,可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起,使被連接材料間形成電的通路;主要應(yīng)用于手機(jī)器件、部件的接地及屏蔽;


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