一、什么是灌封？

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。

二、灌封的主要作用？

灌封的主要作用是：

1、強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；

2、提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；

3、避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；

5、傳熱導(dǎo)熱；

三、3種灌封膠的優(yōu)缺點？

1、環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。

優(yōu)點：對硬質(zhì)材料粘接力好，具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復(fù)性不好。

適用范圍：環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。

2、有機硅灌封膠

有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，可以加熱快速固化。

優(yōu)點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

缺點：價格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

3、聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡稱軟膠，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。

優(yōu)點：耐低溫性能好，防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。

缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件，可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

四、選用灌封材料時應(yīng)考慮的問題？

1、灌封后性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況、戶外使用還是戶內(nèi)使用、受力狀況、是否要求阻燃和導(dǎo)熱、顏色要求等；

2、灌封工藝：手動或自動，室溫或加溫，完全固化時間、混合后膠的凝固時間等；

3、成本：灌封材料的比重差別很大，我們一定要看灌封后的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。

用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導(dǎo)熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，對于選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機硅軟膠；如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠；如果沒有什么要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因為環(huán)氧硬膠比有機硅固化時間更快。

環(huán)氧樹脂灌封膠的應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的，它的優(yōu)勢在于灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。