灌封膠的用途是什么？

灌封膠在固化前為液體，具有流動(dòng)性。膠粘度因產(chǎn)品的材料、性能和生產(chǎn)工藝而異。灌封膠只有在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)其使用價(jià)值。固化后，可起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐、耐溫、防震等作用。

電子灌封膠有很多種。從材料類型來看，最常用的主要有三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、硅膠灌封膠和聚氨酯灌封膠。電子灌封膠黑膠。

環(huán)氧樹脂灌封膠可在室溫或加熱下固化，硬度高，表面光滑，光澤好，具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密度、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特點(diǎn)。用于電子變壓器，AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊LED包裝模塊等。電子灌封膠怎么去除。

硅樹脂的固化通常通過硅醇縮合形成硅氧鏈節(jié)來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)縮合反應(yīng)進(jìn)行時(shí)，由于硅醇濃度逐漸降低，空間阻力增加，流動(dòng)性差，反應(yīng)速率降低。因此，為了完全固化樹脂，必須加熱并添加催化劑來加速反應(yīng)。

又成了聚氨酯灌封膠PU灌封膠通常由聚醋、聚醚、聚雙烯烴等低聚物的多元醇和二異氰酸醋制成，以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑，逐漸聚合。灌封膠通?？梢酝ㄟ^預(yù)聚物法和一步法制備。電子灌封膠固化過程。

聚氨酯灌封材料具有硬度低、強(qiáng)度適中、彈性好、耐水、防霉、防震、透明、電絕緣性好、耐火性好、對(duì)電氣元件無腐蝕、對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬、橡膠、塑料、木材等材料粘附性好等特點(diǎn)。灌封材料可使安裝和調(diào)試的電子元件和電路不受振動(dòng)、腐蝕、濕度和灰塵的影響。

2.常見的灌封膠有哪些，各自的特點(diǎn)是什么？

一、環(huán)氧樹脂

優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，少數(shù)改性環(huán)氧樹脂略軟。該材料**的優(yōu)點(diǎn)是粘附性好，絕緣性好，固化劑耐酸堿性好。環(huán)氧樹脂一般耐溫℃。材料可作為透明材料，透光性好。價(jià)格比較便宜。

缺點(diǎn)：耐冷熱變化能力弱，冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水蒸氣從裂縫滲入電子元件，防潮能力差；固化后膠體硬度高脆，機(jī)械應(yīng)力高，容易拉電子元件；環(huán)氧樹脂一旦密封固化，硬度高，產(chǎn)品為終身產(chǎn)品，不能更換元件；透明環(huán)氧樹脂材料一般耐候性差，在光照或高溫條件下容易發(fā)生黃變。

應(yīng)用范圍：一般用于LED、非精密電子、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子設(shè)備。環(huán)氧電子灌封膠如何稀釋。

二、聚氨酯

優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的耐低溫性，材料稍軟，對(duì)一般灌封材料具有良好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂和硅酮之間。具有良好的防水、防潮、絕緣性。環(huán)氧電子灌封膠生產(chǎn)企業(yè)。

缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應(yīng)用范圍：一般用于低熱量電子元件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線性發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。

三、有機(jī)硅

優(yōu)點(diǎn)：硅膠灌封膠固化后材料柔軟，有固體橡膠和硅膠兩種形式，可消除大部分機(jī)械應(yīng)力，發(fā)揮減震保護(hù)作用。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐高低溫性好，可在-50~℃長(zhǎng)期工作范圍內(nèi)。優(yōu)異的耐候性，在室外20多年仍能起到很好的保護(hù)作用，不易變黃。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，能有效提高內(nèi)部元件與線路之間的絕緣，提高電子元件的使用穩(wěn)定性。具有優(yōu)異的維修能力，可快速方便地取出密封件進(jìn)行維修和更換。