1.電子灌封膠的操作方法

電子灌封膠分為手工灌封和機(jī)器灌封。加成1:1是機(jī)器灌溉，未來市場使用最多的必須是1:1。

有三種操作方法

**種：直接使用單組分電子灌封膠，可用槍或直接灌注

二是雙組分縮合電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注

三是加入成型電子灌封膠，固化劑1:1，10:10環(huán)氧電子灌封膠生產(chǎn)企業(yè)。

2.灌封膠簡介

英文名灌封膠：Pottingofsmidahk；灌封膠又稱電子膠，是一泛稱為。用于電子元件的粘接、密封、灌封和涂層保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。只有在灌封膠完全固化后，才能達(dá)到其使用價(jià)值。固化后可起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐、耐溫、防震的作用。電子灌封膠有很多種。從材料類型來看，最常用的主要有三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、硅膠灌封膠和聚氨酯灌封膠，這三種材料可以細(xì)分為數(shù)百種不同的產(chǎn)品。東莞電子灌封膠生產(chǎn)廠家。

灌封是聚氨酯樹脂的重要應(yīng)用領(lǐng)域。廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的絕緣材料。

灌封是在室溫或加熱條件下，將液體聚氨酯復(fù)合物機(jī)械或手動(dòng)填充電子元件和線路，固化成性能優(yōu)異的熱固性聚合物絕緣材料。環(huán)電子環(huán)氧封裝膠生產(chǎn)商。

其功能是：加強(qiáng)電子設(shè)備的完整性，提高對(duì)外部沖擊和振動(dòng)的抵抗力改善內(nèi)部部件和線路之間的絕緣，有利于設(shè)備的小型化和輕量化；避免直接暴露部件和線路，提高設(shè)備的防水和防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用廣泛，技術(shù)要求不同，品種繁多。固化條件分為室溫固化和加熱固化。劑型分為雙組分和單組分。硅膠電子灌封膠配方。

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后無需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合作業(yè)粘度大，滲透性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，固化耐熱性和電性不是很高。一般用于低壓電子設(shè)備灌封或不適合加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠質(zhì)量對(duì)設(shè)備和工藝依賴性小。電子灌封膠黑膠。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠是用量**、用途最廣泛的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合作業(yè)粘度小、工藝好、適用期長、滲透性好、固化綜合性能優(yōu)異。適用于高壓電子設(shè)備自動(dòng)生產(chǎn)線，是國外發(fā)展的新品種，需要加熱固化。

電子電氣元件灌封采用室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠，可防潮、防塵、防腐、防震，提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。硫化前為液體，灌注方便，使用方便。用有機(jī)硅凝膠灌封時(shí)，不釋放低分子，無應(yīng)力收縮，可深硫化，無腐蝕。硫化后，透明硅膠變成透明彈性體，膠層中包裝的部件清晰可見。元件參數(shù)可用針逐個(gè)測量，便于檢測和維修。也有不同顏色的不透明灰色或黑色。

電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板采用室溫硫化泡沫硅橡膠，經(jīng)振動(dòng)、沖擊、冷熱交變等試驗(yàn)完全符合要求。耐燃灌封膠是在室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制成的，對(duì)電視高壓帽、高壓電纜包皮等產(chǎn)品的模制非常有效。單組分室溫硫化硅橡膠可作為表面涂層保護(hù)材料，無需密封包裝或浸漬灌封不方便。一般電子元件的表面保護(hù)涂層采用室溫硫化硅橡膠，內(nèi)涂層采用加成型硅膠。玻璃樹脂涂層廣泛應(yīng)用于電子電器和儀表元件。灌封膠生產(chǎn)廠商。