1.如何去除固化導(dǎo)電銀膠

導(dǎo)電銀膠通常被認為是導(dǎo)電顆粒通過基體樹脂的粘接結(jié)合形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

2.導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)電銀漿有什么區(qū)別？

導(dǎo)電銀膠與導(dǎo)電銀漿的區(qū)別：不同的含義，不同的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的重點。

1、意思不同

(1)導(dǎo)電銀膠:導(dǎo)電顆粒通常通過基體樹脂的粘接結(jié)合形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

(2)導(dǎo)電銀漿:聚合物銀導(dǎo)電漿(干燥或固化成膜，以有機聚合物為粘接相)；燒結(jié)銀導(dǎo)電漿(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

2.不同的應(yīng)用領(lǐng)域

(1)導(dǎo)電銀膠:導(dǎo)電銀膠用于微電子組裝，包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘金屬層、金屬底盤的連接、導(dǎo)線與管座的粘接、粘接元件與穿過印刷線路的平面孔、粘接波導(dǎo)調(diào)和孔修復(fù)。

（2）導(dǎo)電銀漿：應(yīng)用于石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

3.重點不同導(dǎo)電銀膠使用方法。

（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠工藝簡單，操作方便，可提高生產(chǎn)效率，避免錫鉛焊料中重金屬鉛造成的環(huán)境污染.因此，導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

(2)導(dǎo)電銀漿:固化溫度低，粘接強度高，電性能穩(wěn)定，適合絲網(wǎng)印刷。

3.導(dǎo)電銀膠介紹

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種粘合劑，可以選擇合適的固化溫度進行粘合。例如，環(huán)氧樹脂粘合劑可以在室溫下粘合到室溫℃固化遠低于錫鉛焊接℃上述焊接溫度避免了材料變形、電子設(shè)備熱損傷和高溫焊接引起的內(nèi)應(yīng)力形成.同時，由于印刷電路板的小型化、微型化和高密度集成化的快速發(fā)展，鉛錫焊接0的最小節(jié)距遠遠不能滿足導(dǎo)電連接的實際需要，導(dǎo)電銀膠可制成漿料，實現(xiàn)高線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單，操作方便，可以提高生產(chǎn)效率，避免錫鉛焊料中重金屬鉛造成的環(huán)境污染.因此，導(dǎo)電銀膠是實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇，而不是鉛錫焊接.

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷電路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的包裝和粘接有逐步取代傳統(tǒng)錫焊接的趨勢.