1、 CPU電路板和頂蓋之間的黑色膠水是什么

這種膠水一般是環(huán)氧樹脂膠。根據(jù)用途不同，環(huán)氧樹脂分為多種。用于IC綁定的環(huán)氧樹脂膠也稱為黑膠或COB。具有以下特點(diǎn)：

1、固化后表面光亮，附著力強(qiáng)；

2、熱收縮率很低，電氣性能很好；

3、耐溫性高，瞬間耐溫可大于攝氏度；

3、只需少量或無需稀釋劑即可提高產(chǎn)品的機(jī)械性能和電性能。 邦定膠固化劑。

2、 Bonding Glue的定義

用于裸集成電路芯片（ICChip）封裝的粘合劑，俗稱：黑膠或COB（Chip-On-Board）粘合膠。

粘接膠的分類一般分為：冷膠B-、熱膠B-、冷封熱膠。

3、電路板上涂的黑色材料是什么？什么用途？

電路板上涂黑的材料是什么？什么用途？ IC采用COB工藝將IC的管腳與PCB的焊盤連接起來，并用黑膠密封，起到保護(hù)作用；液晶有很多控制和驅(qū)動(dòng)芯片。這個(gè)IC黑膠是什么材質(zhì)的？通常是環(huán)氧樹脂膠。這稱為黑膠或COB粘合膠，也稱為邦定膠的作用。

4、電路板上的黑膠是什么

COB(chipboard)

板上的芯片封裝是裸芯片貼裝技術(shù)之一、將半導(dǎo)體芯片貼裝在印刷電路板上，電連接芯片與基板之間采用線縫合方式實(shí)現(xiàn)，芯片與基板之間采用線縫合方式實(shí)現(xiàn)電連接，并用樹脂覆蓋以保證可靠性。

簡(jiǎn)單來說，這塊黑膠下面有一個(gè)芯片，而這塊黑膠被覆蓋起來保護(hù)芯片，不易觸摸，不易受潮等。膠水原本是液體，而且覆蓋后需要覆蓋。把它放在烤箱里，讓它在高溫下變硬。

黑膠一般稱為COB粘接膠。有什么不明白的可以留言問我綁定黑膠使用說明。

5、 IC綁定樹脂膠如何去除

東莞德朗膠業(yè)為您解答

6．粘合膠的定義和分類？詳情我會(huì)加分。

粘合膠是一種用于裸集成電路和芯片封裝的粘合劑。粘接膠也稱為黑膠或COB粘接膠。

主要成分有：基材（即主要高分子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。

粘合膠的分類：

粘合膠分為熱膠、冷膠、亮膠、亞光膠、高膠和低膠。以下是一些工廠常見的解釋。

1、冷膠D-，冷膠無需預(yù)熱即可常溫封裝，固化后表面光亮；

2、加熱到一定溫度后即可使用，固化后表面為啞光； 4、透明粘合膠D--T，高透明無色粘合膠；

5、粘接紅膠D-，用于粘接特殊IC芯片。

粘接膠的作用：

用于COB粘接封裝和保護(hù)，粘接，安全固定電子元件。 綁定線工藝要求。

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