1、導(dǎo)電銀膠的操作主要使用什么設(shè)備？

點(diǎn)膠機(jī)，可自動(dòng)化導(dǎo)電銀膠，原則上可使用各種類型的膠水作為樹脂基體，常用的熱固性膠如環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、亞克力樹脂和其他膠粘劑 這些膠粘劑固化后形成導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，為機(jī)械性能和粘接性能提供保證，并使導(dǎo)電填料顆粒形成通道。由于環(huán)氧樹脂可在常溫或℃以下固化，且具有豐富的配方設(shè)計(jì)性能，以環(huán)氧樹脂為主的導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位。導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電顆粒本身具有良好的導(dǎo)電性，粒徑在合適的范圍內(nèi)，可添加到導(dǎo)電銀膠基體中。在導(dǎo)電填料中形成導(dǎo)電路徑。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳粉和石墨及一些導(dǎo)電化合物

2、導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

(1)導(dǎo)電銀膠用于微電子組裝，包括細(xì)線和印刷電路、電鍍基板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接、鍵合線和插座、鍵合元件和穿過印刷電路的平孔。 ，鍵合波導(dǎo)調(diào)諧和孔修復(fù)。

(2)導(dǎo)電銀膠用于焊接溫度超過焊接形成的氧化膜公差的點(diǎn)焊。作為錫鉛焊料的替代品，主要使用導(dǎo)電銀膠。應(yīng)用，例如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)療器材;解決電磁兼容性（EMC）等方面的問題。用于本體裝置中電極片和磁鐵晶體的粘接。導(dǎo)電銀膠可以代替焊劑，由于焊接溫度，晶體容易沉積。用于電池端子的粘接。焊接溫度不利時(shí)使用導(dǎo)電銀膠。另一種用途。

(4)導(dǎo)電銀膠能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此可用作結(jié)構(gòu)膠。導(dǎo)電銀膠怎么固化。