隨著電子材料的不斷發(fā)展，人們對環(huán)氧樹脂綜合性能的要求也越來越高，如用于電子封裝和

印刷線路板的環(huán)氧樹脂，除了要求具有一定的耐熱性、黏接性等，還應(yīng)具有良好的低熱膨脹系數(shù)、阻燃性、力學(xué)性能、低吸濕性等。

主要用途：

（１）電器、電機絕緣封裝件從常壓澆注、真空澆注 已發(fā)展到自動壓力凝膠成型，如互感器、干式變壓 器、電磁鐵、接觸器線圈等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造 等；
（２）裝有電子元件和線路器件的灌封絕緣；

（３）電子級環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封，大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢；

（４）環(huán)氧層壓塑料廣泛應(yīng)用于電子、電器領(lǐng)域，其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展迅速，已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的黏接性和各種均衡的 物理性質(zhì)，作為膠黏劑，從尖端技術(shù)到日常生活 都有廣泛應(yīng)用，

優(yōu)點：
（１）適應(yīng)性強， 應(yīng)用范圍廣泛；

（２）不含揮發(fā)性溶 劑；

（３）低壓黏接，也就 是 指 觸 壓 即 可 黏 接；

（４）固化收縮??；

（５）固化物耐疲勞性好，畸變小；

（６）耐腐蝕、耐化學(xué)藥品、耐濕以及電氣絕緣性能優(yōu)良。

缺點：

（１）對結(jié)晶型或極性小的聚合 物黏結(jié)力差；

（２）耐開裂性、耐剝離、耐沖擊性和韌性不良。為了解決這些缺點，出現(xiàn)了很多改性或復(fù)合型的環(huán)氧樹脂膠黏劑品種，多是以增韌改性為主。

環(huán)氧膠的用途：