環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠是由環(huán)氧樹脂或硅樹脂填充隨機分布的金屬或?qū)щ娞碱w粒組成。當(dāng)它完全固化時，它提供了一個導(dǎo)電的路徑。簡單地說，它是一種能導(dǎo)電的金屬粒子膠。這意味著它可以放在許多不同的表面，而焊錫就不能。這對溫度比較敏感的零件來說有很大的優(yōu)勢。如果改變填充顆粒與樹脂的比例，就可以控制粘合劑的性能和導(dǎo)電性。填充顆粒比例越高，導(dǎo)電性越好，但粘結(jié)強度會降低。

導(dǎo)電膠的作用：

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂是無污染的焊接材料。單獨的環(huán)氧樹脂是不導(dǎo)電的，但如果銀與環(huán)氧樹脂結(jié)合，它可以導(dǎo)電。銀是最常見的，但也可以使用金、鎳、銅和碳。環(huán)氧樹脂的另一個優(yōu)點是可以導(dǎo)熱，這意味著它可以冷卻電子元件。隨著電子科技的發(fā)展，更多的電子元器件趨向微型化，輕量化，高集成化及高靈敏度發(fā)展，大量使用難以焊接的材料制成，而焊接工藝會導(dǎo)致零件變形，接頭不牢，性能下降等問題，采用導(dǎo)電膠粘接，避免了焊接的不良影響。導(dǎo)電膠的種類：導(dǎo)電膠一般是由基體和導(dǎo)電填料兩部分組成：1、常用的基體包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等。與其他樹脂相比，環(huán)氧樹脂具有穩(wěn)定性好、耐腐蝕、收縮率低、粘接強度高、粘接面廣以及加工性好等優(yōu)點，因此，環(huán)氧樹脂是目前研究最多、使用最廣的基體材料。2、導(dǎo)電填料通常有碳、金屬、金屬氧化物三大類。導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能，粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。目前在實際生產(chǎn)中，應(yīng)用最多的是銀粉。

環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的特點：

• 具有優(yōu)良的粘接強度。與各類基材可實現(xiàn)良好的粘接；
• 配方設(shè)計豐富。配合不同的固化劑，可制備單組份膠或多組份膠?？蓪崿F(xiàn)室溫固化，中溫固化及高溫固化。
• 具有良好的耐熱性能；
• 固化收縮率低，性狀穩(wěn)定；
• 良好的抗化學(xué)品性能。

環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用：

• 代替焊錫用于電子元件和印刷電路板，玻璃，陶瓷粘接，如各種電子消費品，通信設(shè)備，汽車零部件，工業(yè)設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，解決電磁兼容（EMC）等方面。
• 電子封裝：如LCD，LED，集成芯片，印刷線路板組件，陶瓷電容等電子元件和組件的封裝。
• 光伏電池板粘接：改善因焊錫導(dǎo)致的電池片不良率，降低成本，提高光電轉(zhuǎn)換率。
• 用做結(jié)構(gòu)膠起粘接作用：金屬與金屬粘接，元器件引線粘接，電池接線柱的粘接等。