隨著電子材料的不斷發(fā)展，人們對環(huán)氧樹脂綜合性能的要求也越來越高，如用于電子封裝和

印刷線路板的環(huán)氧樹脂，除了要求具有一定的耐熱性、黏接性等，還應(yīng)具有良好的低熱膨脹系數(shù)、阻燃性、力學(xué)性能、低吸濕性等。

其主要用途有：

（１）電器、電機(jī)絕緣封裝件從常壓澆注、真空澆注 已發(fā)展到自動(dòng)壓力凝膠成型，如互感器、干式變壓 器、電磁鐵、接觸器線圈等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造 等；（２）裝有電子元件和線路器件的灌封絕緣；

（３）電子級環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封，大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢；

（４）環(huán)氧 層 壓 塑 料 廣 泛 應(yīng) 用 于電子、電器領(lǐng)域，其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展迅速，已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一

環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的黏接性和各種均衡的 物理性質(zhì)，作為膠黏劑，從尖端技術(shù)到日常生活 都有廣泛應(yīng)用，

其具有 以 下 優(yōu) 點(diǎn)：

（１）適 應(yīng) 性 強(qiáng)， 應(yīng)用范圍廣泛；

（２）不含揮發(fā)性溶 劑；

（３）低 壓 黏 接，也就 是 指 觸 壓 即 可 黏 接；

（４）固 化 收 縮 ??；

（５）固化物 耐 疲 勞 性 好，畸 變 ??；

（６）耐 腐 蝕、耐 化學(xué)藥 品、耐 濕 以 及 電 氣 絕 緣 性 能 優(yōu) 良。

其 缺 點(diǎn)是：

（１）對結(jié)晶型或極性小的聚合 物黏結(jié)力差；

（２）耐 開 裂 性、耐 剝離、耐沖擊性和韌性不良。為了解 決 這 些 缺 點(diǎn)，出 現(xiàn) 了 很 多 改 性 或 復(fù)合型的環(huán)氧 樹 脂 膠 黏 劑 品 種，多 是 以 增 韌 改 性 為主。

環(huán)氧樹脂在膠黏劑方面的主要用途