伴隨著電子元器件和電子設(shè)備更新?lián)Q代向薄、輕、小方面發(fā)展，導(dǎo)熱、散熱絕緣材料就成為一個至關(guān)重要的問題。一般的電子元器件，當(dāng)溫度超過允許的工作溫度8℃時，壽命就要降低50%。有資料報導(dǎo)：功率管結(jié)點溫度在300℃時，只能工作半個月，當(dāng)結(jié)點溫度降至150℃時，壽命為10年。由此可知，熱設(shè)計的好壞，將對電子元器件、燈飾產(chǎn)品及電子設(shè)備的壽命和可靠性產(chǎn)生非常重要的影響。華創(chuàng)材料本系列產(chǎn)品為雙劑型環(huán)氧樹脂絕緣密封材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：變壓器、電容、電源模塊、充電樁、電子元器件、燈飾燈光等產(chǎn)品防潮封填等。 如您對于環(huán)氧AB膠系列產(chǎn)品如果選擇不清楚的地方可以聯(lián)系我們！

高導(dǎo)熱率灌封ab膠使用方法

將A、B兩組從份按上述重量比稱取后，混合并攪拌均勻，經(jīng)真空脫泡或靜置     后灌入電子元器件，灌封后1.5小時左右表面開始固化。

阻燃導(dǎo)熱電子硅膠與導(dǎo)熱電子灌封膠的區(qū)別

硅膠就是為了保護(hù)電子器件，直接灌進(jìn)電子器件的槽當(dāng)中，起到保護(hù)密封作用的。灌封膠應(yīng)該屬于硅膠的一種，因為就是有機(jī)硅體系的。有液體膠和固體膠，灌封膠應(yīng)該屬于液體膠。例如硅膠片就應(yīng)該屬于固體膠。最直接的區(qū)別導(dǎo)熱阻燃電子硅膠是單組份硅膠，導(dǎo)熱阻燃灌封膠是雙組分硅膠。

導(dǎo)熱電子灌封膠的選擇

有機(jī)硅灌封膠固化后是有彈性可以修復(fù)，簡稱軟膠，具有比較好的耐高溫和導(dǎo)熱性能。環(huán)氧灌封膠固化后是和石頭差不多硬，是很難拆掉，具有良好的保密功能。

對于選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機(jī)硅軟膠，如果沒有什么要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因為環(huán)氧硬膠比有機(jī)硅固化時間更加快!