環(huán)氧膠粘劑具有通用性強(qiáng)、粘接性?xún)?yōu)、適應(yīng)性寬、使用方便、電性能好等優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)配方調(diào)整可匹配各種應(yīng)用場(chǎng)景,是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中不可或缺的工業(yè)原料之一。環(huán)氧膠粘劑在電子工業(yè)中的應(yīng)用特點(diǎn)如下:
1、灌縫微小縫隙
粘接面積小,灌封縫隙可以是微米級(jí)別,對(duì)狹小縫隙的填充、密封以及保護(hù)作用,都可以實(shí)現(xiàn)。
2、基材廣泛
電子工業(yè)中使用各種工程塑料,有些材料具有比較低的表面能難以粘接,需要改性使環(huán)氧膠粘劑達(dá)到填充、包封、保護(hù)、固定等作用。
3、低內(nèi)應(yīng)力
內(nèi)應(yīng)力的存在會(huì)導(dǎo)致環(huán)氧封裝和灌封器件開(kāi)裂,內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生源于:(1)樹(shù)脂固化過(guò)程中,由于體積收縮產(chǎn)生的收縮應(yīng)力;(2)不同材料因熱膨脹系數(shù)相差而在溫度變化時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力。通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂增韌改性、優(yōu)化固化工藝和產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)等方式將環(huán)氧固化物內(nèi)應(yīng)力降到1.5Mpa以下,可有效防止開(kāi)裂。
4、導(dǎo)熱性能優(yōu)異
小型化的電子線路導(dǎo)致熱量積聚、導(dǎo)致內(nèi)部失效的電子元器件超過(guò)最大工作溫度。高導(dǎo)熱環(huán)氧膠粘劑可實(shí)現(xiàn)粘接和導(dǎo)熱的雙重作用。
5、阻燃性能優(yōu)異
UL 94 V-0級(jí)別的填充及粘接。
6、定制化需求
電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代快,特別是電子電器行業(yè)流水線生產(chǎn)中精密元器件的固定、粘接,對(duì)環(huán)氧膠粘劑提出了更高的要求:固化溫度低,加熱時(shí)間短,粘接力高,便于生產(chǎn)施工,滿足工業(yè)化效率。
7、自動(dòng)化生產(chǎn)作業(yè)
電子產(chǎn)品超小型化發(fā)展,電子行業(yè)的用膠量越來(lái)越微小化,對(duì)點(diǎn)膠注膠定位精度,流體控制,可靠性要求越來(lái)越嚴(yán)格,并且追求設(shè)備的高速化和自動(dòng)化,解決各類(lèi)工藝要求的能力不斷提升。