雙組份導(dǎo)熱灌封膠，其重點(diǎn)是具有良好的導(dǎo)熱和灌封作用，有效的解決熱源所處的空間的散熱、防水、阻燃及固定等難題。隨著電子元器件和設(shè)備耗散功率的不斷提升，為保證元器件和電子設(shè)備的熱可靠性，熱分析和熱控制必不可少。合理的熱設(shè)計可以大大縮短產(chǎn)品研制周期，降低成本。

    華創(chuàng)材料耐高溫導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用范圍廣泛，主要應(yīng)用于高溫工況下電子元器件的粘合、絕緣、導(dǎo)熱、防潮、防震及密封；PTC片與鋁散熱片的粘結(jié)、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定、粘合、密封及絕緣；電視機(jī)中高壓帽粘合及密封，大功率管喇叭、彩電輸出變壓器、聚集電位器及電子元件的固定、密封、粘接；LED驅(qū)動模塊元器件與外殼的散熱粘結(jié)固定；大功率LED產(chǎn)品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點(diǎn)光源、LED室內(nèi)筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠；廣泛用于液晶顯示，發(fā)光二極管及音響防震、冷庫接縫密封等的領(lǐng)域。

典型應(yīng)用     

            
       ●大功率電子元器件
       ●絕緣和耐溫要求高的電源模塊
       ●需要將熱量傳遞至外殼或其他散熱器的電子器件
       ●高頻變壓器
       ●通訊模塊   

應(yīng)用方法    

      
      使用時將A，B（體積比重量比均可）混合均勻，為了確保填料的均勻分布，建議組分A和組分B在混合前必須各自進(jìn)行攪拌。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。