在電子產(chǎn)品的封裝中,灌封膠起著非常重要的作用,它直接影響到電子產(chǎn)品的運(yùn)行精密程度與時(shí)效性,灌封膠完全固化后具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變、防水等性能。然而目前市場(chǎng)上電子灌封膠種類眾多,那如何才能選到適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠呢?

首先在挑選電子產(chǎn)品灌封膠時(shí),應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求,灌封設(shè)備,固化設(shè)備等綜合考慮。
1.工作溫度,以及是否需要導(dǎo)熱功能;
2.膠體型態(tài),如流動(dòng)、半流動(dòng)或非流動(dòng);
3.膠體的固化條件(室溫、加溫);
4.膠體顏色、混合比例及固化時(shí)間;
5.膠體絕緣強(qiáng)度、阻燃等級(jí)、環(huán)保要求。
其次要考慮適用灌封膠所需要具備的性能要求。
1.可室溫固化也可加溫固化;
2.膠體對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用;
3.抗冷熱變化強(qiáng),膠體能保持彈性、不開(kāi)裂;
4.具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;
5.固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)械加工,也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象;
6.具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;
7.電氣絕緣能力強(qiáng),灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;
8.具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕。
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