由于電子灌封膠具有良好的性能，固化后能夠很好的保護(hù)電子元器件，因此在電子工業(yè)等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。但想要發(fā)揮其最佳性能，除了選購(gòu)合適的產(chǎn)品型號(hào)之外，還要在使用操作方面多加注意。

    一、電子灌封膠正確使用方法
    1、混膠之前，將A組份進(jìn)行單獨(dú)攪拌，避免出現(xiàn)沉降或者分層現(xiàn)象。然后再將B組份搖晃均勻，等待使用。
    2、混合時(shí)，將AB劑按照重量比或者體積比進(jìn)行調(diào)配，盡量不要隨意更改。
    3、必要時(shí)可以進(jìn)行脫泡處理，將攪拌均勻的物料放入真空容器中，令氣泡自動(dòng)消除。
    4、在可操作時(shí)間內(nèi)進(jìn)行澆注，放在常溫下固化即可。如果想加快固化速度，可以適當(dāng)升溫。
    二、電子灌封膠使用注意事項(xiàng)
    操作之前，一定要將兩組物料混合均勻。如果小氣泡不會(huì)影響后期性能，可以省掉真空脫泡步驟。節(jié)省一部分時(shí)間，快速完成整體操作。
    在操作過(guò)程中，應(yīng)該對(duì)縫隙進(jìn)行了解。不能過(guò)深也不能過(guò)寬，寬度要比深度稍微大一些。如果縫隙過(guò)大，應(yīng)該考慮加入嵌條，提升密封性能。在注膠時(shí)，盡量不要停頓，一氣呵成。