隨著科技的不斷發(fā)展，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)與制造越來(lái)越追求輕、薄、美，這使得原本用于固定元器件的螺絲、卡扣等零件逐漸被能夠滿足大屏幕、高顏值、薄機(jī)身的電子膠粘劑所取代。下面華創(chuàng)材料為大家介紹一下智能手機(jī)的用膠點(diǎn)。
智能手機(jī)用膠粘劑的主要用膠點(diǎn)如下：
1、主板用膠。手機(jī)主板用膠包括：芯片粘接、灌封、散熱；電池的粘合；主板上零部件的粘合等；
2、殼體用膠；
3、屏幕和邊框用膠；
4、LOGO用膠；
5、手機(jī)攝像頭固定用膠（手機(jī)鏡頭與底座的粘接用膠）；
6、手機(jī)側(cè)按鍵粘合用膠（音量鍵、開(kāi)關(guān)機(jī)鍵）；
7、FPC天線與機(jī)殼粘合（手機(jī)天線與殼體的粘接）；
8、攝像模組用膠（攝像模組上在Holder與FPC之間，F(xiàn)PC彎折區(qū)域）；
9、音腔盒蓋子用膠（手機(jī)中音腔盒的蓋子）；
10、馬達(dá)連線用膠（手機(jī)扁平式馬達(dá)連線固定）。
由于電子膠粘劑多用于手機(jī)、平板、智能電子產(chǎn)品的觸控屏組裝、結(jié)構(gòu)件固定、零件防水密封等，這就要求膠粘劑不僅要具備基本的穩(wěn)定性和防水防潮功能，同時(shí)也要能適應(yīng)電子產(chǎn)品企業(yè)流水線相關(guān)要求。正因電子膠粘劑對(duì)品質(zhì)的要求極高，所以天翔科技自成立以來(lái)，便始終堅(jiān)持以產(chǎn)品創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，每年投入大量的科研經(jīng)費(fèi)，致力于高端膠粘劑、密封等功能性材料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。同時(shí)得益于在材料配方、品質(zhì)性能、測(cè)試應(yīng)用等方面深耕鉆研，現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一系列高品質(zhì)的天翔科技膠粘劑，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)外技術(shù)本土化，能夠針對(duì)客戶特定的應(yīng)用需求，快速提供有效的膠粘方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)高效的量產(chǎn)。
