灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-50℃至200℃環(huán)境下使用。符合歐盟RoHS指令要求。

具有以下特點(diǎn)：
1.灌封后對(duì)電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等
2.低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓
3.耐熱性、耐潮性、耐寒性，抗沖擊性好，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件壽命
4.阻燃等級(jí)符合94V-0
典型用途：
1.電源模塊的灌封保護(hù)
2.其他電子元器件的灌封保護(hù)