電源模塊灌封膠主要有三種類型：環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠和有機硅灌封膠。

環(huán)氧樹脂灌封膠由于硬度的原因，不可以用于應力敏感和帶有貼片元器件的電源模塊灌封，因此在模塊電源中已經很少使用。但是，柔性環(huán)氧樹脂灌封膠的出現(xiàn)或許能解決這類問題。此外，環(huán)氧樹脂灌封膠的導熱系數(shù)一般為0.5W/M·K，超過1則為非常高導熱的性能，但針對模塊電源此水平的導熱系數(shù)是達不到其散熱要求的。

聚氨酯灌封膠和有機硅灌封膠在模塊電源中的應用較為廣泛。聚氨酯灌封膠具有較好的耐候性、耐化學性和耐磨性等特點，而有機硅灌封膠則具有良好的耐高低溫性能、耐紫外線、耐氧化等特性。

灌封膠的使用可以有效地保護電源模塊和其他敏感元件，防止空氣中的水分、腐蝕性化學物質以及氣體的侵蝕，防止機械沖擊、振動、支撐和緩沖精密或易碎的部分。 選擇何種材質的灌封膠，將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性。

   環(huán)氧樹脂灌封膠因為硬度的緣故不可以用以應力比較敏感和帶有貼片元器件的電源模塊灌封，在模塊電源中已經很少使用了，但柔性環(huán)氧樹脂灌封膠的出現(xiàn)或許能解決此類問題，華創(chuàng)材料-始于1999年，專業(yè)的膠粘劑研發(fā)生產企業(yè)，因為專業(yè)，相信我們會做得更好。這是由于縮合型灌封硅膠因為固化過程有容積收縮一般不應用在模塊電源的灌封中。此外與環(huán)氧樹脂灌封膠的導熱系數(shù)也是有一定的關聯(lián)，針對環(huán)氧樹脂灌封膠來講，一般把導熱系數(shù)為0.5W/M·K的導熱性能界定為高導熱，超過1的界定為非常高導熱的性能，而針對模塊電源此水準的導熱系數(shù)是沒法達到它的散熱要求的。

     現(xiàn)階段模塊電源灌封使用得最多的是加成型有機灌封硅膠，這種灌封膠一般可以分成A、B雙組份在開展1:1的配制后再開展灌封的操作。在模塊電源購買灌封原材料的情況下，必須留意導熱系數(shù)要可以達到分立元器件散熱的要求，但是粘合工作能力比較差，為了方便一般能夠使用底涂的方法來改進。實際選用灌封膠的類型的性能主要參數(shù)，關鍵看對電源模塊的灌封用的膠的規(guī)定，電源模塊的灌封用的膠是能夠依據(jù)要求而調配的。

     模塊電源灌封是至關重要的，主要是因為其牽涉到模塊電源的安全防護及熱設計。假如安全防護與熱設計較差，那么就算電路設計的再好再完美，分立元器件整合的再緊湊都沒法發(fā)揮電源模塊的最大效率，甚至有可能會導致模塊電源的毀壞。