低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)

與高溫固化膠水相比，低溫固化環(huán)氧膠主要具有以下特點(diǎn)：

1.優(yōu)異的附著力和對(duì)大多數(shù)材料的附著力;

2.耐高低溫，能通過SMT回流焊/波峰焊高溫;

3.耐沖擊、耐老化，能通過雙85條件測(cè)試;

4.極小的線膨脹系數(shù)和體積收縮率;

5.配制操作時(shí)間長(zhǎng)，環(huán)境適應(yīng)性好，10分鐘內(nèi)快速固化鐘超，滿足高效生產(chǎn)。

低溫固化環(huán)氧膠適用行業(yè)

1.在光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)透鏡、電荷耦合器件/互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體和照相機(jī)模塊的遮光、密封和固定;

2.在芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)和加固;

3.LED組件的粘接固定保護(hù)，如PC鏡頭、LED背光燈條、燈珠光源等;

4.PCB/FPC,電路板領(lǐng)域，耐熱電路板元件的固定、密封和保密保護(hù);

5.在傳感器領(lǐng)域，一些精密傳感器，如熱敏溫度傳感器，是保護(hù)密封的;

6.精密電子元器件的密封、保護(hù)和粘接，比如有些電子繼電器是用不耐高溫的材料制成等